PRODUCTS ── 產品系列
陶瓷手臂
Ceramic Arm
氧化鋁陶瓷晶圓搬運手臂，導電結構快速導走靜電，用於半導體晶圓傳送搬運，依設備尺寸客製。
- 材質
- 氧化鋁陶瓷，也可選用金屬材質
- 抗靜電
- 可做抗靜電 coating
- 表面阻抗
- 10×10⁶ ＜ Z ＜ 9.99×10⁸ Ω/sq
- 用途
- 半導體晶圓傳送搬運
- 尺寸
- 依需求客製／洽詢
SAWA
POROUS CERAMIC VACUUM CHUCK
半導體製程
多孔陶瓷真空吸盤
最大可製作1,500 × 1,850 mm
Since 20132015 Q1 量產
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產品系列
PRODUCTS ── 產品系列
UV Tape
UV Tape
晶圓切割與軟性電子零件承載加工：切割時固定晶片不飛散，照射紫外線後容易取下、不殘膠。
- 用途
- 切割（Dicing）、軟性電子零件承載加工
- 基材
- PVC／PO／EVA／PET
- 黏著力
- UV 前 3,000～35,000、UV 後 120～294 mN/25 mm，依型號
- 總厚度
- 95～213 µm，依型號
- 規格
- 依型號，洽詢
PRODUCTS ── 產品系列
晶圓用 Chuck table
Wafer Chuck Table
清洗、切割、研磨用的多孔陶瓷工作盤，6／8／12 吋；可再研磨，也提供翻修與換陶。
- 孔徑
- 50～100 µm
- 孔隙率
- 40～60%
- 平面度
- 6／8 吋 < 3 µm；12 吋 < 5 µm
- 尺寸
- 6／8／12 吋
- 表面阻抗
- 10⁶～10⁹ Ω（靜電消散）
PRODUCTS ── 產品系列
陶瓷真空吸盤本月主打
Porous Ceramic Vacuum Chuck
整面多孔陶瓷均勻吸附翹曲、鏤空工件與玻璃基板，不易在工件表面留下刮傷或壓痕；實績尺寸 10×10 mm～1,500×1,850 mm，主要用來替換既有的鋁製吸盤。
- 孔徑
- 2～100 µm（客製化）
- 孔隙率
- 40～60%
- 表面阻抗
- 10⁶～10⁹ Ω（靜電消散）
- 耐熱
- ≤ 90 °C
- 尺寸
- 實績 10×10～1,500×1,850 mm
- 顏色
- 黑／土黃／灰
PRODUCTS ── 產品系列
碳化矽承載盤
SiC Carrier
用於晶圓分離與下蠟機（De-mounter／De-Bonder），適用三五族與第三代半導體晶圓代工。
- 材質
- 碳化矽（SiC）
- 尺寸
- Ø4～8"
- 厚度
- 0.7～1 mm（公差 ± 0.1 mm）
- 孔隙率
- 25 ± 2%
- 平面度
- 依需求客製／洽詢
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COMPARISON
陶瓷真空吸盤 vs 傳統金屬吸盤
| 項目 | 多孔陶瓷真空吸盤 | 傳統金屬吸盤 |
|---|---|---|
| 功能性 | 任何部位都有均等的吸附／懸浮力，可吸附任何形狀、尺寸的工件。 | 只能吸附相對尺寸的工件，如吸附較小尺寸需封堵住未被覆蓋的孔。 |
| 對工作物影響 | 被吸附的工件即使是軟、薄的物體（薄膜），也不會因吸力而發生物理形變。 | 會因吸力的影響，把薄的工件吸凹甚至變形。 |
| 平面精度 | 研磨後可達 <10～50 µm（視尺寸而定）。 | 精度難以保障，且受環境溫度影響較大。 |
| 靜電問題 | 表面阻抗 10⁶～10⁹ Ω（靜電消散），防止靜電荷累積導致產品異常。 | 靜電累積，造成工件損傷。 |
| 檢測對比 | 黑色陶瓷面不掉色，CCD 檢測對比穩定。 | 掉色影響檢測對比。 |
| 使用年限 | 陶瓷堅硬耐損耗，表面損傷可研磨去除，延長產品壽命。 | 翻修不易。 |
依 SAWA 產品簡介整理
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規格書／DM 下載
- 2013與日本研發單位共同開發多孔陶瓷真空吸盤
- 2015 Q1成功量產並導入指標性大廠
- 1,500×1,850mm，陶瓷真空吸盤實績最大尺寸
- 台・中・韓客戶遍及台灣、中國大陸、韓國
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