曾在三星電子（Samsung Electronics）視覺顯示（VD）事業部任職 28 年的 Jin-hyun Cho，跨足 AI 半導體用玻璃基板事業。他 1994 年加入三星，由技術專家職級 Master 升至最高技術職 Fellow，2022 年離職。他今年 4 月創立 Kools，將顯示器開發累積的玻璃材料與表面處理經驗應用至半導體封裝。

 

玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）是在玻璃上形成微小孔洞並填入銅，以建立貫穿基板的電氣連接。Cho 表示，將銅填入玻璃通孔許多公司都會做，真正問題在讓銅與玻璃結為一體、確保長期可靠性。傳統方法是以濺鍍在玻璃與銅之間形成鈦黏附層，但濺鍍有高度方向性，很難在高深寬比的通孔內形成均勻鍍層。

 

Kools 方法是在通孔側壁塗上聚多巴胺（PDA），這種材料模仿貽貝等海洋生物的化學黏附機制，原本是生醫領域材料。Kools 評估，剝離強度超過 5 N/2cm，是傳統無電解電鍍法兩倍多。公司正向兩家韓國企業提供樣品以評估技術，Cho 表示 Kools 持有 22 項核心專利。

 

商業模式方面，Kools 初期以技術授權與權利金為主，客戶沿用既有電鍍設備，由 Kools 提供 PDA 塗層等核心製程，以降低初期資本支出。Cho 將博通（Broadcom）列為目標終端客戶之一，希望供應大型特定應用積體電路（ASIC）所需的玻璃中介層方案，但他也表示尚未與博通直接接觸。

 

短期營收預計先來自 HBM 領域。Kools 開發出縮短 HBM 熱壓鍵合（TCB）生產節拍時間的技術，Cho 說目前 TCB 節拍約 5 秒，他的構想是縮短到約 2 秒，目標是年底至 2027 年初取得約 40 億韓圜的權利金收入。

 

Kools Leverages Mussel Adhesion Principles to Solve TGV Copper Coating Bottleneck

（首圖來源：Image by Magnific）