蘋果 iPhone 8 將亮相，A11 處理器、OLED 材料、類載板 SLP、3D 感測模組、組裝等供應鏈漸浮出檯面，台積電、大立光和玉晶光、同欣電、景碩、鴻海、和碩等可望吃補。

蘋果預計在美國時間 9 月 12 日（台灣時間 13 日凌晨）舉行發表會活動，市場一般推測蘋果將宣布 iPhone 新品。

外界預期蘋果將推出 5.2 吋（或 5.8 吋，看使用區域的定義）的 OLED 版 iPhone（一般稱為 iPhone 8）、4.7 吋 LCD 版 iPhone 7s 和 5.5 吋 LCD 版 iPhone 7s Plus 這 3 款新品，相關供應鏈也逐漸浮出檯面。

在處理器部分，市場預期蘋果 iPhone 8 將採用 10 奈米製程 A11 處理器，由台積電獨家代工。

在有機發光二極體（OLED）面板部分，市場預期由南韓三星顯示器公司（Samsung Display）獨家供應。

在 OLED 面板材料部分，彭博（Bloomberg）日前報導，OLED 材料商環宇顯示技術公司（Universal Display）可望打進相關供應鏈。

新款 iPhone 將採用類載板 SLP（Substrate-Like PCB），台廠景碩和華通受到關注。

iPhone 8 相機系統可望採用 3D 感測模組，支援臉部辨識功能。凱基投顧分析師郭明錤日前報告推測，在 3D 感測元件發射端，供應商包括 Lumentum、台積電、精材與采鈺、Heptagon 以及 LG Innotek 等。

在 3D 感測元件的接收端，報告推測主要供應商包括意法半導體（STM）、台積電、同欣電、大立光和玉晶光、鴻海和夏普（Sharp）等。

市場預期，蘋果 iPhone 8 前置相機系統的 3D 感測元件所需 VCSEL 元件，有三大供應商，除了 Lumentum 之外，還包括 Finisar 和 Viavi Solutions。

在組裝部分，外界推測鴻海將是 OLED 版 iPhone 新品最大贏家。分析師預估，鴻海在 OLED 版 iPhone 至少有 90% 到 95% 的訂單比重，此外鴻海可望取得 5.5 吋 LCD 版 iPhone 7s Plus 絕大部分組裝訂單。

和碩可望取得大部分 iPhone 7s 組裝以及部分 iPhone 8 組裝訂單，緯創可獲得 iPhone 7s Plus 組裝訂單。

（作者：鍾榮峰；Flickr/MiNe CC BY 2.0）