同欣電去2016年第4季營收季減2.1%，符合之前季度法人說明會上預期的季衰退個位數百分比。同欣電從中壢舊廠搬遷到龍潭新廠，可望今年2月份之前完成、投入量產。同欣電今年有望成為韓系TV廠LED基板供應鏈，另外，手機若內建雷射發光模組，對於散熱需求比LED元件更高，也是今年陶瓷基板的潛在商機。

 

同欣電成立於1973年，主要生產陶瓷電路板、混合積體電路模組、CIS影像產品和高頻無線通訊模組等，目前為國內最大的陶瓷基板製造商，而在全球1W以上高亮度LED陶瓷基板市占率超過7成。

 

 

同欣電2016年第3季產品別占營收比重，陶瓷電路板43%、CIS影像產品32%、混合積體電路模組19%和高頻無線通訊模組3%。

 

（一）傳出同欣電將成為韓系LED TV基板供應鏈：

同欣電在陶瓷基板上的新應用領域是TV背光，這也是同欣電第一次進到背光產業，預計今年2月農曆年後，客戶將有長條型陶瓷基板需求。由於可以同時置入多顆LED，適用在大面板的電視產品，其TV背光用的陶瓷基板產品毛利率優於該產品線的平均表現。

 

陶瓷基板客戶目前正持續試驗長條形陶瓷基板，法人預期，2017年若順利應用在TV背光模組，對營收將會有較大幅度貢獻。

 

（二）手機若置入雷射元件設計，散熱需求將增加基板需求：

雷射光束在智慧手機的初步應用，包含測距、多點掃瞄的3D成相，以及像是光線遮斷效果手勢感測應用等。就看未來一年，手機品牌廠在手機上是否有創新用途。

 

手機硬體設計多是在體積狹小空間裡置入許多零組件，加上連網高速運算需求，智慧型手機的手機晶片的處理器，以及影像模組附近常常產生高熱情況，讓「導熱」就變得很重要。

 

過去常見的就是以熱導管、或是金屬內構件導熱，而雷射二極體的新應用所帶來的高熱，可以透過陶瓷基板來作散熱；外界評估，不只是高亮度的LED閃光燈要用到同欣電的陶瓷基板，未來手機正面的液晶螢幕的光學模組若納入雷射元件的設計，也會應用到陶瓷基板。

 

（三）CIS感測元件需求增，同欣電也有利基：

同欣電原本的影像感測元件OmniVision（OV；豪威科技）在2015年確定被中國科技業者併購後，外界預期，同欣電來自OV接單將逐年減少。不過，在車用、消費電子、網通設備對影像感測需求越來高，豪威仍有部份訂單需要同欣電代工。

 

去年同欣電也逐步打入汽車ADAS CIS感測元件的供應鏈，未來在車用電子與車聯網的感測市場，也有新的動能。

同欣電則預期，今年成長因素還有感測器元件，今年的紅外線訂單尚在洽談中，若進展順利，今年第2季將可望開始量產。