中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體設備今（3 日）推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍，確保面板具有良好的均勻性和精度。

盛美董事長王暉博士指出，先進封裝對於滿足低延遲、高頻寬和高性價比半導體晶片的需求越來越重要。扇出型面板級封裝能提供高頻寬和高密度的晶片互連，具有更大的發展潛力。

王暉認為，由於可在更大的矩形面板上重新分配晶片，扇出型面板級封裝為封裝大型圖形處理器（GPU）和高密度高頻寬記憶體節約大量成本。我們的 Ultra ECP ap-p 面板級的水平式電鍍設備充分利用我們在傳統先進封裝的晶圓電鍍和銅製程方面的技術專長，滿足市場對扇出型面板級封裝不斷增長的需求。憑藉這項技術，能在面板中實現亞微米級先進封裝。

盛美 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備可以達到加工尺寸 515×510 毫米的面板，同時具有600×600 毫米版本可供選擇。該設備相容有機基板和玻璃基板，可用于矽通孔（TSV）填充、銅柱、鎳和錫銀（SnAg）電鍍、焊料凸塊以及採用銅、鎳、錫銀和金電鍍層的高密度扇出型（HDFO）產品。

Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備採用盛美自主研發的技術，可精確控制整個面板的電場。該技術適用於各種製造工藝，可確保整個面板的電鍍效果一致，從而確保面板內和面板之間的良好均勻性。

此外， Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備採用水平電鍍方式，能夠實現面板傳輸過程中引起的槽體間污染控制，有效減少了不同電鍍液之間的交叉污染，可作為具有亞微米RDL和微柱的大型面板的理想選擇。盛美指出，該設備採用卓越的自動化和機械臂技術，以確保整個電鍍工藝過程中面板被高效和高品質的傳輸。

盛美表示，自動化程式與傳統晶圓處理過程類似，但為了處理更大更重的面板，額外添加面板翻轉機構以正確定位以及轉移面板便於進行面朝下電鍍等步驟，確保處理的精確性和高效性。

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