蘋果新款 iPhone，外界關注。外媒報導，今年蘋果新款 6.1 吋 LCD 版 iPhone，可能採用 A11 或 A12 晶片，不排除支援無線充電，可能內建容量 3GB 的 RAM 記憶體。

國外科技網站 9to5Mac 報導預估，今年新款 6.1 吋 LCD 版 iPhone，寬約 75.72 公厘、長約 150.91 公厘、厚度約 8.47 公厘。機身尺寸可能介於 5.8 吋 iPhone X 及新款 6.4 吋 iPhone X Plus 之間。尺寸可能比 iPhone X 厚一些，但機身比 iPhone X Plus 小一些。

報導預期，今年 6.1 吋 LCD 版 iPhone 將具備玻璃背板，採用鋁合金邊框，也有機會支援無線充電功能。

處理器部分，報導指出，6.1 吋版 iPhone 會不會採用蘋果 A12 晶片尚未明朗，不過考量成本因素，6.1 吋 iPhone 可能會採用 A11 晶片，也不排除採用 A12 晶片的可能性。

記憶體部分，報導預期，6.1 吋 LCD 版 iPhone 可能內建容量 3GB 的 RAM 記憶體。相機部分，報導預期 6.1 吋版 iPhone 可能採用單鏡頭設計。

螢幕設計，南韓財經網站 Business Korea 日前引述智慧型手機產業人士消息報導，蘋果今年新款 6.1 吋版 iPhone，可能採用南韓 LG Display 研發的 MLCD+ 顯示技術。

市場一般預期，今年下半年蘋果可能推出 6.5 吋和 5.8 吋有機發光二極體（OLED）版 iPhone 及 6.1 吋 LCD 版 iPhone。其中 6.1 吋 LCD 版 iPhone 占今年下半年 3 款新 iPhone 出貨比重，可達約 65%~75%，出貨量可達 1 億支到 1.2 億支。

任職於天風國際證券的分析師郭明錤日前出具報告預期，今年 6.1 吋 LCD 版 iPhone 量產時間可能較 OLED 機種晚。

6.1 吋 LCD 版 iPhone 預期將具備「瀏海」、全螢幕設計、以及底部窄邊框等，因此面板和觸控設計以及生產難度較高，也影響生產時程。報告預期，6.1 吋 LCD 版 iPhone 機種將在 9 月進入組裝量產及銷售階段。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：蘋果）