根據 TrendForce 光電研究（WitsView）最新觀察，隨著高解析度面板滲透率持續上升，帶動 2018 年整體驅動 IC 用量年成長達 8.4%。然而 2019 年受到大尺寸面板調整設計架構，以及小尺寸面板出貨衰退影響，驅動 IC 用量成長將收斂至 3% 左右。
WitsView 研究副理李志豪指出，電視面板的驅動 IC 占整體用量約 35%，仍是主要的成長動能。不過隨著窄邊框產品的需求增加，Gate on Array 技術將更廣泛運用在新機種上，使得大尺寸面板的驅動 IC 用量成長放緩。小尺寸面板的驅動 IC 則是受到智慧型手機出貨降溫以及平板市場持續萎縮等影響，用量呈現衰退。整體來看，2019 年開始驅動 IC 的成長將不如過去幾年明顯。2021 年之後隨著 5G 發展逐漸成熟，在傳輸速度大幅加快的情況下，電子裝置的規格將進一步提升，可以預期在下一波智慧型手機換機潮、8K 電視滲透率增加，以及車聯網、物聯網等新興應用加持下，驅動 IC 的成長力道又會開始轉強。
18：9 全螢幕發展至今儼然成為新一代智慧型手機的標準規格，手機廠商對於窄邊框的要求也越來越極致，因此手機的封裝形式也從玻璃覆晶封裝（COG）逐漸轉往薄膜覆晶封裝（COF），像是蘋果 2018 年三支新機皆採用 COF 封裝。大尺寸面板方面，中國面板廠新產能開出，帶動電視面板出貨增加，也連帶使得薄膜的用量提升。然而，過去幾年 COF 封裝用薄膜廠商由於利潤不佳，一直沒有新的產能投資，在需求大增的狀況下，供應緊俏的問題開始浮現。
WitsView 認為，由於智慧型手機採用 COF 封裝的數量在 2019 年很有可能增加 1 倍以上，同樣採用 COF 封裝的電視以及液晶監視器因為利潤較差，勢必會受到排擠，因此 2019 年上半年大尺寸封裝用的 COF 薄膜可能將出現供不應求，進一步影響面板出貨。
（首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
