全球市場研究機構 TrendForce 今日於台大醫院國際會議中心，舉辦「2021 年集邦拓墣科技產業大預測」，節錄研討會精彩內容以饗讀者。
隨著行動通訊資料量增加且支援各項新興業務與場域，預期 5G 網路將承載巨大流量，因此全球電信商可望尋求第三方設備供應商合作，以推動「通信介面開放與標準化」，降低整體行動通訊設備成本，使 5G RAN 基礎架構往「虛擬化、彈性高、開放式、節能」趨勢邁進。為提高頻譜使用效率，3GPP（第三代合作夥伴計劃）提出多種解決方案，2021 年起更多電信商透過動態頻譜共享（DSS）可使 4G 和 5G 在同頻段部署，並根據用戶需求在 4G 和 5G 間共享頻譜資源。DSS 技術逐漸成為電信商 5G 策略的關鍵要素，強調最低總擁有成本，並可在目前 4G 頻段啟動 5G，啟動後短時間內達成涵蓋全國範圍 5G。
受各項 ADAS 系統搭載率快速攀升，導致不斷發生駕駛依賴系統忽視路況的事故，監測駕駛的功能再次受重視，然而這次將往更主動、可靠和精準攝影機方案發展，透過瞳孔追蹤及特徵萃取，監測駕駛疲勞、分心和不當駕駛行為。駕駛監測系統（Driver Monitoring Systems，DMS）在自動駕駛發展過程是不可缺少的必要條件，系統不但要能偵測與提醒，更要能判斷駕駛接管能力，並適時與適度介入車輛控制，預期技術與功能將快速出現於量產車，在法規和需求推升下，預計 2020~2025 年搭載量的年均複合成長率（CAGR）為 92%。
由於全球疫情未有好轉跡象，衍生的宅經濟效應仍持續推升網通與筆電產品需求，同時因 5G 手機價格持續下探，以及基礎建設也日益完善，全球智慧手機出貨動能也預期恢復成長，可望帶動 2021 年全球 IC 設計產值達到 967.37 億美元，年成長 5.4%。市場關注的美中貿易戰，由於不少晶片公司近兩年已採取風險轉移策略，加上疫情帶動的拉貨動能對營收有明顯挹注，減輕貿易戰對今年的衝擊。AI 方面，NVIDIA 自 5 月推出新一代 AI Model Training GPU A100 後，預期 NVIDIA 將以 2~3 年頻率才會推出重大產品更新。在 NVIDIA 引領之下，HBM（高頻寬記憶體）技術也將牽動 IDM、晶圓代工與封測業者未來關係走向。
5G 商轉後將賦予資料中心活化因子，帶動微型資料中心與邊際運算成長，並成為 2021~2025 年產業發展主軸， 以達成物聯網與車聯網等應用場景。然而產業結構改變與伺服器運算單元大幅進步之下，亦將帶動與傳統應用服務截然不同的伺服器架構發展，推升產業對伺服器的需求。資料中心落實成為近年 DRAM 需求的主要推手，全年占 DRAM 市場五成以上消耗量與三成以上出貨量。
展望 2021 年，智慧手機產業在新冠肺炎疫情趨緩假設下，可望較今年 12.43 億支表現增長；就外觀設計而言，著重既有功能持續優化，創新幅度不高；產業發展仍圍繞 5G 話題，隨著行動處理器大廠將 5G 晶片擴大布局至中階智慧手機市場，全年 5G 手機生產總數將有機會突破 5 億支，年滲透率觸及四成；考量全球 5G 基地台涵蓋率可能要到 2025 年才過半，距離全面高速傳輸的新世代仍需要更長時間。
南韓 SDC 不敵中系面板廠產能競爭，確定退出大尺寸 LCD 市場，讓中系面板廠囊括近 60% 產能占有率，獨大局面逐漸成形。另一方面，受惠於新冠肺炎疫情衍生的宅經濟需求，電視與筆電銷售不減反增，需求熱絡使第三季電視面板單季即突破 30% 漲幅。隨著新產能投入，2021 年大尺寸面板供需將由今年偏緊俏的 0.8%，上升至趨近平衡的 2.8%，報價上漲趨勢能否延續仍存變數。另美中貿易戰持續白熱化，華為禁令等事件伴隨手機面板供應鏈重組、面板技術需求強弱消長、TDDI 供給缺口擴大等現象，預估 2020 年 OLED 手機市場滲透率為 33%，2021 年將大幅攀升至 38%，導致 LCD 陣營市占率將面臨挑戰。
2021 年 AR 眼鏡將改採外接智慧手機設計，透過終端跨領域整合，讓智慧手機成為 AR 眼鏡的運算平台，降低 AR 眼鏡產品的重量與成本。特別是 2021 年 5G 網路環境將更成熟，透過與 5G 智慧手機結合，除了更順暢運行各種 AR App，亦能倚靠智慧手機的連網達成各種個人影音娛樂功能，促使手機品牌與電信商推動 AR 眼鏡市場發展的意願大幅提升。2021 年 AR 產業吸引更多廠商投入的情況下，預估後續市場將出現較大幅度的增長，2024 年將達 1,150 萬台出貨量。
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