華為旗下 IC 設計公司「海思」，如今傳出 2022 年驅動 IC 產品將上市。以海思能設計高難度 IC 的水準，如今將「降級」進軍難度相對較低的驅動 IC 而引發熱議。此舉是否將衝擊台廠？未來還有幾個觀察重點。
一名IC業內人士形容，「華為如果是中國科技業的皇冠，那海思就是皇冠上最耀眼的寶石。」
如此讚譽其來有自，儘管中國半導體整體設計水平仍落後美、台等國，但海思在華為母公司長期培養下，2020上半年曾是破天荒，首度登上全球前十大半導體供應商名單的中國公司。
受美國制裁前，一度高踞智慧型手機全球市占第三的華為，手機最核心的處理器單晶片設計，也由海思操刀，可見技術實力。
不過海思近年卻投入毛利、門檻皆更低的OLED驅動IC（驅動OLED顯示器的IC）設計，近期也傳出海思OLED驅動IC已箭在弦上，2022年就會推出。
華為擁有手機、電腦、平板、智慧手表等產品線，這些產品皆須驅動IC，但因受美國制裁威脅日升，因此華為內部加速零組件自產進程，並由海思開發。綜合外媒、外資報告，海思早在2018~2019年間，就開始投入驅動IC設計。
此消息已引發市場熱議，海思擁有更高階的IC設計能力，如今卻「降維打擊」跨入韓、台廠主導的OLED驅動IC市場。不過，是否將實際衝擊相關台廠（如聯詠、瑞鼎、敦泰等）前景，還有幾個觀察重點：
IC設計是半導體產業一環，從上游的智財授權，到下游的代工、封裝、測試、終端客戶，都需要時間磨合。
一位業界人士點出，針對每家廠商的不同規格的面板，驅動IC廠商都需加以因應，找出最好的設計，這會勢必需要時間磨合。
放大看供應鏈，全球晶圓代工產能嚴重不足困境下，業者推測，僅管海思可能後續會獲得中國政府政策性支持，獲得部分代工產能，但實際能拿到多少，還需要觀察。
從本週最新消息看來，晶圓代工產能「中國國家隊」的中芯國際很有可能會擠出產能，調配成熟製程產線，讓海思驅動IC真的落地成真。未來與同樣擁有成熟製程的台廠，競爭關係將更明顯。
業界人士指出，驅動IC比起運算、繪圖、AI等IC，技術門檻確實較低。不過，要是海思跨進來，還是會有學習曲線要走完，並需跨過若干技術門檻。
他舉例，驅動IC應用在產品或系統，會遇到靜電保護、能耗等等各類問題，處理這些細節與疑難雜症，就是最終綜合決定客戶接受度、產品成敗的因素。
要優化這些細節，則需長時間與客戶合作累積經驗，這也是新進者想要追上韓台廠，必須走完的過程。
歐系外資近期則出具報告，指出海思早在2018就開始投入OLED驅動IC開發，原預計2020年生產，但遇到設計瓶頸、美國制裁而推遲。
報告歸納，海思因代工產能不足、產品效能較差，因此OLED驅動IC，未來對既有廠商僅微幅威脅（limited threat）。
整體來看，海思過去10年與華為共伴成長之下，累積豐厚的IC設計能力，2020年遇上美國全力防堵，設計能力變得無用武之地，但實力還是在。轉進驅動IC的技術問題遲早會克服，加上「中國國家隊」支持、中國市場的豐厚胃納量，對台廠的威脅，短期並不見得明顯，長期就很難說了。
不過台廠長期面對紅鏈競爭，也非「塑膠做的」，新技術應用與新商機掌握，仍舊是未來戰況的關鍵觀測點。
研調機構TrendForce分析師葉碧純則指出，驅動IC目前仍缺貨狀態，緩解時間點則需端看晶圓廠產能釋出之時間與多寡。他也指出，OLED驅動IC，在2022年仍供需緊張狀態，2023年才「有機會」緩解。
儘管目前這波驅動IC缺貨的好景氣，是由電腦等宅經濟商品推動，但葉碧純提到，未來也可持續留意成長率高的車用面板驅動IC、AR、VR用Mini LED與Micro LED驅動IC的相關商機。
