TrendForce 最新 Micro LED 報告研究顯示，眾多 Micro LED 顯示應用領域，Micro LED 微型顯示器將是接續大型顯示器發展的新型高階產品，預估至 2026 年 Micro LED AR 智慧眼鏡顯示器晶片產值為 4,100 萬美元。2025~2026 僅一年時間產值大幅成長原因，主要來自紅光晶片、雷射轉移、晶圓結合及全彩化等技術逐漸成熟，可提高良率及降低生產成本。

TrendForce表示，Micro LED AR智慧眼鏡現狀因全彩化技術的瓶頸而以單色顯示為主，僅能展現基本顯示資訊功能，包括資訊提示、導航、翻譯及提詞器等。未來全彩化技術成熟後，將首先應用在特殊領域如醫療手術或檢測儀器、工廠環境監控或檢修工具、軍事用途等，當技術再精進，成本價格降至可商品化階段，才有機會用於消費性全彩顯示產品。

TrendForce表示，理想的穿透式智慧眼鏡顯示器必須符合三大條件，首先量與體積控制方面，為了盡可能減輕眼鏡穿戴負擔，對應顯示光引擎的尺寸約在1吋以下；其次是內容辨識度要求，顯示器亮度規格至少4,000nits，以確保不受天氣或場地等外在環境影響；最後則是解析度至少3,000ppi，才能讓投影放大畫面清晰閱讀。

然而，同時滿足上述微型顯示器嚴苛要求的技術並不多，呼聲最高的莫過於同屬自發光技術的Micro LED和Micro OLED，但Micro LED處於AR應用技術發展初期，仍有挑戰待克服。解析度需求大幅提升，畫素增加勢必同步微縮晶片，Micro LED尺寸至少需縮小到5um以下，磊晶製程因波長均勻性問題將影響良率。

其次，更小晶片也讓紅光晶片外部量子效率（EQE）問題浮上檯面，進而影響全彩化發光效率，面臨僅能顯示單一顏色的挑戰。第三，雖然全彩化問題可透過藍光晶片搭配量子點技術克服，但現階段量子點技術用於Micro LED製程仍有不少技術瓶頸待突破。

第四，Micro LED晶片與CMOS背板以晶圓片對接，若以雷射轉移方式將RGB晶片轉移至背板，當雷射轉移區域能量控制不均勻，會影響Micro LED晶片轉移良率。最後，如何快速檢測背板Micro LED微型顯示器光引擎電性及光性，以及維修檢測後壞點，也是影響製程與成本的關鍵。

TrendForce表示，雖然Micro LED應用AR智慧眼鏡需克服的障礙仍多，全彩化技術發展與量產時程相對落後Micro OLED，但Micro LED對比度、反應性、壽命、 省電等諸多規格表現仍優於Micro OLED，考慮穿透式AR智慧眼鏡因光波導元件技術等限制，導致光效率難以突破1%前提下，中長期來說Micro LED仍是絕佳微型顯示器光引擎技術的選項。

（首圖來源：Pixabay）